Intel 下一代 Core i9 處理器蓄勢待發~

こんにちは、UNIKO's hardware です!!

據德國 Golem.de 消息指出,Intel 新一代 Core i9-9900K、i9-9700K 終於改回金屬焊錫作為導熱介質, 這是自從七年前的 Sandy Bridge 之後,再次採用焊錫方案。祖傳散熱膏一直是近年來玩家們揶揄 Intel 的方式之一,也是玩家的夢靨。終於,Intel 願意在高端的 CPU 中移除了它!

除此之外,全新的 i9 系列,將擁有 8 顆實體核心,相較第八代的 8700K 多了兩顆核心。i9-9900K 更搭載 Hyper-Threading 技術,總共 16 執行緒。Intel 在主流市場中,終於將核心推到了 8 個,但 i9-9700K 將不具備 Hyper-Threading 技術。我們可以期望 i9-9900K 的 Boost 時脈將達到 5.0GHz,肯定是市場中最具破壞力的 CPU。
自從 AMD Ryzen 發布將近一年半的時間,Intel 不斷的調整腳步給予 Ryzen 反擊。在面臨 10nm 難產的窘境之下,繼續推出 14nm++ 的產品上前線。AMD 是會推出傳聞中的 2800X 呢?還是隱忍到 7nm 絕地大反攻?i9-9900K / 9700K 的推出代表 Intel 不願讓出消費市場頂尖效能的王座,雙方戰火越燒越旺。

最後,我們簡單回顧一下 7 月 26 日 Intel 發布的第二季財報,以數據 (data-centric) 為主的晶片已占接近一半的營收。截至 6 月 30 日,非 GAAP 每股盈餘 1.04 美元,年增 44%。營收 170 億美元,年增 15%。全年度營收預計為 695 億美元。第二季 PC 相關業務營收年增 6%,但與數據型相關業務年增 26% 差距很大。
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