AMD 新 Ryzen 平台提升記憶體相容性 超頻上 5000 不再是神人專利?!

AMD 新 Ryzen 平台提升記憶體相容性 超頻上 5000 不再是神人專利?! 

こんばんは、UNIKO's hardware です!
雖然 AMD Ryzen 處理器在核心數量上相對領先 Intel 的處理器,不過在高頻率記憶體相容性支援做得並不理想,要超記憶體時脈有一定的困難,相對來說 Intel 處理器在記憶體相容性做得比較好,這個亦是 Intel 其中的一大優勢。不過,看來 AMD 在全新 Ryzen 3000 系列處理器上解決了記憶體限制的問題。

AMD 如何提高記憶體相容性

根據外媒 Techpowerup 的消息,AMD 第三代 Ryzen(3000系列)處理器將克服舊款 Ryzen 面臨的記憶體限制,通過全新的 Zen 2 架構,將記憶體控制器與 CPU 核心分離為一個名為“IO die”的獨立晶片,因此可預期在記憶體效能部份將有大幅的提升,新的 Ryzen 處理器擁有可媲美 Intel 處理器的記憶體超頻能力。

在記憶體超頻方面,第三代 Ryzen 處理器在 Zen 2 BIOS 中,記憶體時脈已有 “DDR4-5000” 的選項,這比以往的 Ryzen 處理器大幅增加。DRAM 時脈仍然與 Infinity Fabric 匯流排時脈區域相關聯,這意味著在 DDR4-5000 時,Infinity Fabric 也將在 5000 MHz  上運作。由於該時脈對於 Infinity Fabric 來說仍有一定的距離,因此 AMD 決定在新 Ryzen 處理器上匯流排添加新的 1/2 分頻器模式。啟用後,將以 DRAM 實際時脈的一半運行 Infinity Fabric(例如:DDR4-5000 為 1250 MHz)。


需要留意的是,以上的新技術可能會成為 AMD 新 X570 晶片組主機板的賣點,相信 X570 新晶片組比舊晶片組的主機板具有記憶體時脈空間的優勢,因為它們的 BIOS 不僅包括增加的記憶體時脈上限,而且還有 Infinity Fabric 的分頻模式,當然了這並不代表你買了 X570 主機板就能保證將記憶體超到 5000MHz,仍需要配上好體質的記憶體,而且也考驗主機板廠的記憶體走線設計,現在的 Intel Z390 主機板能穩定跑到 DDR4-5000 的都少之又少。

Techpowerup 還發現 AMD 新平台增加了 SoC OC 模式和 VDDG 電壓控制,暫時未知實際作用,另外,AMD 亦特別是在 Samsung 停止生產 B-die DRAM 晶片之後,在新平台上為記憶體相容性方面作出大量的研究,相信新的 Ryzen 處理器及新 X570 晶片組能為使用者帶來不少的驚喜。


來源

DayKing
UH = UNIKO's HARDWARE
https://www.unikoshardware.com/

留言