Robert Hallock 證實 AMD Ryzen 3000 Matisse 是用釺焊 IHS!

Robert Hallock 證實 AMD Ryzen 3000 Matisse 是用釺焊 IHS!

こんにちは、UNIKO's hardware です!
AMD 營銷經理 Robert Hallock 回應 Twitter 網友的問題時,間接證實了三代 Ryzen 處理器將使用焊接 IHS。

IHS 導熱更好


使用焊接能讓處理器核心和 IHS 之間能有更好的熱傳導,而不像是 TIM 那樣熱不易傳導出來而讓晶片溫度過高。外媒 推測 Matisse 是少數多晶片封裝並焊接 IHS 的產品,裡面有 1、2 個 8 核心 7nm CPU 晶片和 1 個 14nm 的 I/O 控制晶片。


這個和 Intel 當年的 Clarkdale 很像,32nm 的處理器和 45nm 的顯示晶片和記憶體控制器封裝在同一個 PCB 上,不過 Intel CPU 方面是用焊接的,內顯和記憶體控制器那塊則是用 TIM。AMD 在兩個晶片上都使用焊接,Robert Hallock 也說 Soldered like a boss,"焊接就像 Boss 一樣",看來 AMD 打算將所有的晶片都使用焊接,讓處理器能有更低的溫度。

註:CPU 的頂蓋被稱為集成散熱器 (Integrated Heat Spreader,IHS);導熱界面材料 (Thermal Interface Materials,TIM)。

PJ
UH = UNIKO's HARDWARE
https://www.unikoshardware.com/

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