AMD 下一代 EPYC 或將具有四路 SMT?
こんばんは、UNIKO's hardware です!來自國外媒體 "Hardwareluxx" 的報導 AMD 在 Zen 3 內核中採用四路多執行緒技術,以達到更強的效能並增強 CPU 的處理能力。暫時代號為 "MILAN" 的 Zen 3 伺服器 CPU 有機會在2020年發表,有望帶來許多架構上的改進,並利用台積電的 7nm + Extreme UltraViolet 光刻技術,使晶體管密度提升高達 20%。
Zen 3 伺服器 CPU 最新資訊
國外網站 "Techpowerup" 提到 AMD 並不是第一個對 CPU 實施這樣方案的公司。多年來 IBM 基於 POWER ISA 生產具有四路甚至八路 SMT 功能的 CPU,這是 POWER CPU 如此強大的原因之一。
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