超輕鬆拆裝的 MINI-ITX 機殼 - InWin B1 評測開箱,還有 Ryzen 平台實際安裝歐~

Mini-ITX 機殼的愛好者看過來,台灣機殼界創新者 InWin 迎廣繼 A1 PLUS 後再推出 B1,A1 主打能安裝高階顯示卡的迷你型機殼,B1 主打外觀及更迷你的體積,別於其他評測都是安裝 Intel 平台,UH 實際安裝 AMD Ryzen CPU、ASUS ROG STRIX X570-I、G.SKILL Trident Z Neo、XPG X40G SSD 給大家看看~

InWin B1 外觀介紹
▲正面看很像一張椅子,下面有鍍鉻腳架,外觀突出的地方,讓我想到 PS2 主機。


▲橫躺體積 238 X 302 X 108 mm,這側可以看到機殼後面 I/O 接口和電源插座。

▲主要材質是 ABS,機殼淨重 1.9 公斤,有透側強化玻璃,算很輕巧。

▲鍍鎳四隻腳架可視需求拆下,再貼上配件的腳墊貼。

▲拆下兩顆螺絲,打開後可以看到儲存裝置安裝位置,這張照片是有安裝主機板的狀態,會看到主機板的背後 M.2 SSD、兩顆 2.5 SATA SSD 安裝位置,都支援快拆設計。

▲前置面板 USB 3.0 一組,耳機麥克風一組,電源開關會發藍光,同一個位置也會閃紅燈代表儲存裝置正在讀寫。

▲配件有直立支架、電源線、螺絲兩種、線說明書 QR 碼,腳墊貼、束繩,InWin 都會把配件、小東西收到夾鏈袋裡面,相當貼心。

InWin B1 實際安裝過程
▲動手組裝,搭配零組件,Ryzen 3 3200G 處理器、ASUS ROG STRIX X570-I GAMING 主機板、 G.SKILL Trident Z Neo、XPG X40G PCIe SSD。

▲XPG X40G 安裝前要拆掉散熱片,X570-I 可以安裝在這,或是主機板背後。

G.SKILL Trident Z Neo 8GB*2 3600 CL16 記憶體。

▲處理器一定要使用 APU,因為機殼無法安裝顯示卡,所以我們使用 R3 3200G。

▲安裝 CPU 散熱器前的外觀。

▲選用 R3 3200G 是因為散熱器高度,InWin B1 散熱器造高只能在 6 公分內,Wraith Stealth 剛好符合限制,如果你選用 R5 3400G 就需要另選散熱器,Wraith Stealth 散熱器外罩取下則是因為 X570-I 會有一點點壓迫到記憶體。

▲準備安裝,機殼後面卸下兩顆螺絲。

▲兩側有卡榫推開就可以,UH 第一次也找不太到開啟方式,後來才發現有箭頭提示 XD,有點類似把機殼上半部玻璃打開的方式。

▲打開後會看到很多線材。

80+ 金牌 200W 電源,型號是 IP-AD200C7-2。

▲另一側有濾網。

▲預先安裝 8 公分風扇,用來排氣用。

▲24P 和 4+4P,還有一組 SATA。

▲連接硬碟的 SATA 兩組、USB 3.0、前置音效、前置開關整合。

▲記得安裝主機板前要裝上 I/O 擋板,如果主機板預裝就不用。

▲安裝主機板只需鎖上四顆螺絲,整理一下線材,SATA 電源是供機殼內兩組 SATA 硬碟共用電源。

▲燻黑效果強化玻璃。

▲喜歡直立可以使用腳架。

▲開機會看到記憶體和主機板的 RGB 效果。

▲有點透又不太透這樣最好看。

▲無燈狀態下可以更清楚看到 RGB 效果。

▲B1 還可以當你的耳機架,很像發福的 PS2 初代機。

▲站立或橫躺放置都好看。

▲室溫 26 度,燒機 30 分,功耗約 94~96W,R3 3200G APU 處理器每個核心頻率都可以維持在 3700MHz,CPU 溫度約在 72 度上下。

結論
  • 外型圓潤可愛,可站立可平躺,搭配家飾不突兀。
  • 整體散熱表現不錯,Ryzen APU 正常發揮效能。
  • 透側燻黑玻璃好低調。
  • 內建 80+ 金牌電源供應器。
  • 整合前置開關接頭,不用一條一條接。
  • 機殼只有 1.9 公斤。

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