AMD Ryzen9 3900X、Ryzen7 3700X 處理器正式解禁評測輕開箱

AMD Ryzen9 3900X、Ryzen7 3700X 處理器正式解禁評測輕開箱

こんばんは、UNIKO's hardware です!
7 月 7 號晚上 9 點正式解禁,這次 AMD 媒體包有非常多產品,處理器方面有 R9 3900X 與 R7 3700X,X570 主機板是 ASROCK X570 Taichi & GIGABYTE X570 AORUS MASTER,記憶體和 SSD 是 G.SKILL Trident Z Royal DDR4-3600 CL16 8GB*2 和 AORUS NVMe Gen4 SSD,評測開始前將會整理一些這次第三代 AMD Ryzen 平台的一些特色,讓我們來瞧瞧吧~評測文章較長請多多包含。

第三代 Ryzen 的重點技術

Zen 2 架構的三個設計目標,效能上在所有的運算模式下提供更高的晶片頻寬,運算上領先業界的效能,擴充性上在 AM4 平台上提供更多的核心與  I/O。

ZEN 2 微架構概述:ZEN 2 維持 1 核心搭配  2  線程 (SMT),採用全新 TAGE 分支預測、加大為操作快取 (Micro-Op Cache)、支援 4K 指令集、更大的 L3 快取、4 組整數單元 (interger unit)、每 Cycle 具有 3 AGENs、每 Cycle 可有 2 個負載跟 1 個儲存、雙浮點單元 ×256Fmacs、支援單操作 AVX256;指令快取 (I-cache)、數據快取 (D-cache) 為 32k,8-way,L2 快取為512k,8-way,更快速且基於安全的虛擬化,硬體強化的安全減緩。

以 8 核心的 3700X、3800X 為例,1 個 CCD 包含 2 個 CCX,其中 1 個 CCX 包含 4C8T (共享 16MB L3,相較於 Zen 的 2 倍)。

16 核心的 R9 3950X 與 12 核心的 3900X 都是 2 組 CCD+cIOD,L3 總量達到 72 /  70 MB。Zen 2 的核心之間還是用 Infinity Fabric 為橋梁,傳輸到 cIOD 的 Data Fabric,再傳回處理器核心,cIOD 除了內部核心的溝通外,也負責對外 I/O,但因為成本及工作頻率不高的考量,cIOD 為 12nm 製程,PCIe 4.0 的加入得以讓 Infinity Fabric 的頻寬翻倍,並透過一系列優化措施來降低延遲,提升性能。

封裝 7nm 的 CCD 與 12nm 的 cIOD 也是門很深的學位,原本 AMD 預計採用
Cu Pillar with PB-Free Cap 與 Pb-Free Bump 兩種方案,但最終採取統一使用 Cu Pillar 的封裝,Cu Pillar 的優點有更緊湊、高度一致。

▲微軟的 Windows 10 終於帶來 ZEN 的優化,在 1903 五月的版本 Winows 10 支援了 UEFI CPPC2,能夠選擇時脈低至 1~2ms,遊戲延遲更低,速度更快。

▲全新的 AMD GameCache 帶來更低的快取記憶體延遲。

▲更強悍的自動超頻 Precision Boost 2,自動超頻效率更好,讓第三世代 Ryzen 頻率可以拉更高。

▲處理器散熱器風扇,第三代 Ryzen R9、R7 都採用 AMD Wraith Prism。
目前新支援 RAZER CHROMA RGB 系統。

▲第三代 Ryzen 處理器比比看圖表,這是來自 UH 小編的愛心。

AMD X570 AM4 平台技術

▲這次板卡廠都推出了不少 AMD X570 主機板,第三代 Ryzen 受到相當重視。
重點就是很多 PCIe 通道和 PCIe 4.0 顯示卡與 NVMe SSD,還有高速的 USB 3.2 Gen 1/2。

▲AMD X570 平台就是更多的 I/O,當然包含 PCIe 顯示卡和 NVMe SSD,40 組 PCIe 通道可以使用。

▲第三代 Ryzen 在頻寬上也增加許多,處理器與 USB 頻寬 5GB/秒,X570 PCH 之間有 8GB/秒,PCIe 4.0 的儲存也有 8GB/秒,當然最快的就是 PCIe 4.0 顯示卡插槽有 32GB/秒,以往 PCIe 3.0 頻寬是 16GB/秒,整整多了一倍之多。

▲比起 Z390,AMD X570 有更多通道,還多了 PCIe 4.0。

▲AMD X570 的記憶體帶來更高頻率更低延遲,1:1 ratio 可以達到 DDR4-3733,目前測試最高可達 DDR4-4200+,部分主機板還可以達 DDR4-5100。

包裝開箱

▲AMD 媒體專用禮盒 。

中間有橘色夾層,Ryzen 的形象色彩。

▲裡面只有兩顆處理器。

▲Ryzen 處理器外盒外觀,R7 3700X 和以前包裝方式相同,外觀紋路不同。

▲R9 3900X 盒子外觀,可以看到封條。

▲R9 3900X 這次的盒子很特別,也比較厚實,拉開後可以看到幾個國家語言。

▲R9 3900X 的盒子,打開後最上層就是處理器!

▲R9 3900X 的保護盒比較大一點,R7 3700X 和以前一樣。

X570 主機板是 ASROCK X570 TAICHI & GIGABYTE X570 AORUS MASTER,記憶體和 SSD 是 G.SKILL Trident Z Royal Gold DDR4-3600 CL16 8GB*2 和 AORUS NVMe Gen4 SSD

本體外觀

▲處理器外觀不變。

接觸點數 1,331。

▲體積厚度維持不變。

▲R9 3900X、R7 3800X 與 R7 3700X,都配置 AMD Wraith Prism 散熱器,
包含兩條 RGB 控制線。

▲安裝到 AM4 插槽外觀,主機板是 ASRock X570 Taichi。

X570 主機板是 ASROCK X570 Taichi & GIGABYTE X570 AORUS MASTER,
AMD X570 這次的主機板在 MOS 用料上都比較高級,PCIe 4.0 的佈線也比較昂貴,高階 AMD 主機板重返市場。

▲X570 搭載更快的 Lan 2.5G / 5G,也有不少主機板有 Wi-Fi 6,USB 3.2 Gen 1 /2。

▲X570 PCH 都有大型具備風扇的散熱片。

▲PCIe M.2 三組,大部分都有散熱片覆蓋。

▲AMD X570 晶片,台灣製造,12nm 製程。

G.SKILL Trident Z Royal DDR4-3600 CL16 8GB*2 和 AORUS NVMe Gen4 SSD。

環境設定 & 測試數據

Windows 10 設定
  • UAC – 關閉。
  • Windows Defender – 關閉。
  • 螢幕保護程式 – 關閉。
  • 電源計畫 – 高效能。
  • 休眠關閉。
測試軟體版本
  • Windows 10 Pro 1903。
  • CPU-Z v1.8.9.1。
  • GPU-Z v2.22.0.0。
  • CINEBENCH R20.060 。
  • wPrime v2.0.0.10。
  • x264 FHD Benchmark v1.0.1。
  • AIDA64 Extreme v6.00.5129 beta。
  • FurMark v1.20.7.0。
  • 3DMARK v5.18.705.0。
  • VRMARK v5.18.705.0。
  • CrystalDiskMark v6.0.2。
  • ATTO Disk Benchmark v4.00.of2。
BIOS設定
  • CPU 都是預設頻率。
  • 記憶體 X.M.P OC 3533 MHz。
  • BIOS 都更新到最新。
  • AMD_Chipset_Drivers_v1.07.07.0725。
測試平台 1
處理器:AMD Ryzen9 3900X
主機板:ASROCK X570 TAICHI
顯示卡:AMD RX 5700XT /RX 560
記憶體:G.SKILL Trident Z Royal DDR4-3600 CL16 8GB*2
固態硬碟:AORUS NVMe Gen4 SSD
電源供應器:FSP Aurum PT 皇鈦極 PT 1200W
散熱器:AMD Wraith Prism

測試平台 2
處理器:AMD Ryzen7 3700X
主機板:GIGABYTE X570 AORUS MASTER
顯示卡:AMD RX 5700XT /RX 560
記憶體:G.SKILL Trident Z Royal DDR4-3600 CL16 8GB*2
固態硬碟:AORUS NVMe Gen4 SSD
電源供應器:FSP Aurum PT 皇鈦極 PT 1200W
散熱器:AMD Wraith Prism

測試平台 3
處理器:Intel Core i9-9900K
主機板:ASUS ROG MAXIMUS XI GENE @BIOS 1151
顯示卡:AMD RX 5700XT /RX 560
記憶體:T-FORCE XCALIBUR RGB DDR4 4000 8GB*2 @3533
固態硬碟:Team Group MP34 M.2 PCIe 480GB
電源供應器:FSP Aurum PT 皇鈦極 PT 1200W
散熱器:ASUS ROG STRIX LC 240

▲CPU-Z 資訊。

▲PCIe 4.0 SSD 測試數據。

▲Ryzen Master 2.0 支援第三代 Ryzen CPU & APU。
能夠控制處理器頻率、記憶體頻率、APU 頻率。

▲Precision Boost Overdrive 和 Auto Overclocking 這裡也可以控制。
Core Complex Die (CCD) 和 Core Complex (CCX) 都可以個別獨立控制。 

▲CPU-Z 單核心與多核心測試,單核心數據差距和 i9-9900K 拉近了。

▲Cinebench R20 單核心部分擊敗了 i9-9900K。

wPrime 多執行緒計算測試工具,單核心都相當接近。

▲H.264 影片測試。

▲AIDA64 - CPU PhotoWorxx 數位照片處理的性能測試。

AIDA64 - CPU AES 測試使用 AES 數據加密來測量 CPU 性能。

AIDA64 - CPU ZLib 測量處理器和記憶體子系統的性能。

▲AIDA64 - CPU SHA3 第三代安全雜湊演算法運算來測量 CPU 性能。

▲AIDA64 -  FPU SinJulia 測量擴展精度浮點性能。

▲AIDA64 - FP64 Ray-Trace 測試通過使用 SIMD 增強光線跟踪引擎計算場景來測量雙精度 (也稱為 64 位元) 浮點性能。

AIDA64 - FP32 Ray-Trace 測試通過使用 SIMD 增強光線跟踪引擎計算場景來測量單精度 (也稱為 32 位元) 浮點性能。

▲3DMARK 的 Time Spy 的 CPU 性能測試。

▲AIDA64 - 同頻率下的記憶體讀取測試。
R7 3700X 是屬於單 CCX 架構,所以 CCX 和 cIOD 頻寬只有一條通道,產生記憶體寫入比雙 CCX 處理器的少一半速度,實際上操作沒有太大的差異感。

▲記憶體延遲 Latency。

▲待機溫度與功耗比較 (室溫 28 度)(顯示卡 RX560 )。

結論

Ryzen9 3900X 有更多的核心,12C/24T 帶來更強多功效能,真正提升 IPC,R7 3700X 和 R7 3800X 未來會成為遊戲最強處理器,PBO 自動超頻方便好用,PCIe 4.0 帶來更快速的體驗,單核心效能也不再被詬病,多核心更是不用多說,記憶體也拉高頻率,目前覺得超過 DDR4-3733 後差異不大,目前經過一週的體驗,目前穩定性算很不錯,很期待後續 BIOS 的更新會帶來更多優化。

 X570 主機板也有更多的評測,目前型號 ASUS ROG CROSSHAIR VIII HERO、ASUS ROG STRIX X570-E GAMING、ASUS ROG STRIX X570-F GAMING、ASUS TUF GAMING X570-PLUS、ASUS PRIME X570-P、ASUS PRIME X570-Pro、ASRock X570 Taichi、GIGABYTE X570 AORUS MASTER、MSI MPG X570 GAMING EDGE WIFI,請期待更多測試出爐。

UH = UNIKO's HARDWARE
https://www.unikoshardware.com/

留言

  1. 為什麼不在巴哈和PTT上發文了?明明你們的評測都作的很棒的說

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  2. 這個CPU萌化... ((擦口水
    我還不買爆!?

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  3. 請問3000系列記憶體DDR4一定要用3600嗎?

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