中階主力!TUF GAMING X570-PLUS (WI-FI) 評測輕開箱

中階主力!TUF GAMING X570-PLUS (WI-FI) 評測輕開箱

こんにちは、UNIKO's hardware です!
ASUS TUF GAMING X570-PLUS (WI-FI) 評測登場!這兩年華碩重新定義 TUF GAMING 系列主機板,唯一不變的是 TUF 軍事風格與超耐用;華碩以 50 度環境溫度以及 90% 濕度 72 小時去做環境耐久測試,在 AMD X570 晶片系列,TUF GAMING X570-PLUS (WI-FI) 採用了 6 層板設計更加穩定,至於 RGB 方面,這次也完全支援 5V、12V 兩種模式;台灣上市的版本具備 Intel 2x2 802.11ac Wi-Fi (含 MU-MIMO 支援)、Bluetooth 5.0,這樣的 TUF GAMING 是不是很有 CP 值!讓我們看下去。

TUF GAMING X570-PLUS (WI-FI) 主機板外觀

▲TUG GAMING 系列風格外盒。

▲主機板特點。

▲配件:TUF 認證文件、折價卷、說明手冊、TUF 信仰貼紙、I/O 檔板、驅動光碟、SATA 線材WI-FI 天線、M.2 螺絲。

▲X570 主機板在晶片組都做了風扇設計,主機板 PCB 共 6 層設計,配色維持 TUG GAMING 灰色與黃色,VRM 散熱片體積加大,主機板本體的 RGB LED 在左下 SATA 旁邊有一排。

▲主機板背後。

▲I/O 護甲 TUF GAMING 風格、VRM 有大型散熱片,有效幫助 VRM 散熱,8 + 4 Pin 電源連接器;AMD AM4 插槽,目前只支援第 3 及第 2 代 AMD Ryzen、第 2 代及第 1 代 AMD Ryzen  Radeon Vega APU 處理器。

四組 DIMM,最高可支援到 128GB,DDR4 MHz UDIMM 記憶體,支援雙通道記憶體,
OC 超頻最大 4400 MHz+。

全新嵌入一體成型製程的 SafeSlot PCIe 插槽結合強化金屬,並透過額外焊接點,將 SafeSlot 牢牢固定在電路板上,
支援高速 PCIe 4.0、CrossFireX 技術,兩組 M.2 插槽,一組具備散熱片覆蓋。

第三代 AMD Ryzen 處理器
  • 1 x PCIe 4.0 x16 (x16 mode) 。
  • 2 x PCIe 4.0 x1 。
  • 1 x M.2 Socket 3 / M Key Type 2242 / 2260 / 2280 / 22110 (PCIE 4.0 x4 and SATA modes) 。
第二代 AMD Ryzen 處理器
  • 1 x PCIe 3.0 x16 (x16 mode) 。
  • 1 x M.2 Socket 3 / M Key Type 2242 / 2260 / 2280 / 22110 (PCIE 3.0 x4 and SATA modes)。
第一代與第二代 AMD Ryzen Radeon Vega 處理器
  • 1 x PCIe 3.0 / 2.0 x16 (x8 mode) 。
  • 1 x M.2 Socket 3 / M Key Type 2242 / 2260 / 2280 / 22110 (PCIE 4.0 x4 and SATA modes)。
AMD X570 chipset
  • 1 x PCIe 4.0 x16 (max at x4 mode)。
▲ASUS X570 全系列晶片組都有散熱器和風扇。

主機板後方的  I/O 接頭。
  • 1 x PS/2 鍵盤/滑鼠連接埠。
  • 1 x DisplayPort。
  • 1 x HDMI。
  • 1 x LAN (RJ45) 連接埠。
  • 1 x 光纖 S/PDIF 輸出。
  • 5 x 音訊插孔。
  • 4 x USB 3.2 Gen 1。
  • 3 x USB 3.2 Gen 2 (Type-A + USB Type-CTM)。
  • ASUS Wi-Fi module (Wi-Fi 802.11 a/b/g/n/ac、Bluetooth v5.0)。

▲4 + 4 組 SATA 6Gb/s埠,支援Raid 0、1、10。

TUF GAMING X570-PLUS (WI-FI) 主機板細部

▲全部護甲、風扇、散熱片。

▲主動式 6 萬小時超耐用台達電子訂製風扇 Superflo,風扇四周無障礙物阻擋,清潔風扇好輕鬆,散熱鰭片更利於散熱。

▲晶片組上蓋同樣有風道設計,廢熱藉由導風管直吹到散熱鰭片後將熱氣排出。

▲AMD X570 晶片組,14nm 制程的 cIOD PCH 晶片,最高功耗可達 15 W。

▲VRM 電源設計採用 Dr. MOS 方案整合上下 MOSFET 和驅動器,總共 12 + 2 組 (CPU+SOC) Power Stages 電源設計。

▲Digi+ ASP1106GGQW (主控 4 + 2 相模式) (左),Dr. MOS SiC639、鋁合金核心電感、鈺邦 MIL 客製黑金屬 5K 電容 (右);一顆 SiC639 單顆處理 50A 功率,CPU Vcore 最大可以處理 600A。

▲Realtek L8200A  Gigabit 乙太網路,針對 CPU效率、低延遲資料傳輸進行最佳化;Intel Wireless-AC 9260、Wi-Fi 802.11a/b/g/n/ac、藍牙 5.0,最高可將無線傳輸速度推升至兩倍;RGB 接頭有一組 Addressable Gen 2 / 5v / 3 Pin、兩組 12v / 4 Pin。

▲Realtek ALC S1200A 8 通道 高傳真音效 CODEC,優質日製音訊電容,提供遼闊的聲場與強大的動態範圍。

TUF GAMING X570-PLUS (WI-FI) 實測

Windows 10 設定
  • UAC – 關閉。
  • Windows Defender – 關閉。
  • 螢幕保護程式 – 關閉。
  • 電源計畫 – 高效能。
  • 休眠關閉。
測試軟體版本
  • Windows 10 Pro 1903。
  • CPU-Z v1.8.9.1。
  • GPU-Z v2.22.0.0。
  • CINEBENCH R20.060 。
  • wPrime v2.0.0.10。
  • x264 FHD Benchmark v1.0.1。
  • AIDA64 Extreme v6.00.5134。
  • FurMark v1.20.7.0。
  • 3DMARK v5.18.705.0。
  • VRMARK v5.18.705.0。
  • CrystalDiskMark v6.0.2。
  • ATTO Disk Benchmark v4.00.of2。
BIOS設定
  • CPU 都是預設頻率。
  • 記憶體 X.M.P / OC 3600 MHz。
  • BIOS 版本 0804。
  • AMD_Chipset_Drivers_v1.07.07.0725。
測試平台
處理器:AMD Ryzen9 3900X
主機板:ASUS TUF GAMING X570-PLUS (WI-FI)
顯示卡:AMD RADEON RX 5700XT
記憶體:G.SKILL Trident Z Royal DDR4-3600 CL16 8GB*2
固態硬碟:AORUS NVMe Gen4 SSD
電源供應器:FSP Hydro G PRO 1000W
散熱器:AMD Wraith Prism

▲CPU-Z 資料。

▲AIDA64 CPU 及記憶體快取測試,
記憶體延遲只有 67.9 ns。

▲CINEBENCH R20 數據。

▲CrystalDiskMark 數據,PCIe 4.0 NVMe SSD。

▲室溫 28 度,AIDA64 燒機 30 分鐘,待機功耗 100W / CPU 37 度,燒機 253w / CPU 83 度,透過熱感儀觀察主機板正面兩處 VRM 散熱器溫度 43.1 / 46.7 度,這個測試意義在於觀察處理器供電的 VRM 傳遞到散熱器後的溫度為基準。

結論
  • 目前規格最完整的 AMD TUF GAMING 系列主機板。
  • 14 組 Dr.MOS Power Stages 主機板電源設計,滿足新一代 RYZEN 處理器。
  • 6 層 PCB 不只穩定溫度更低。
  • 主機板較少 RGB LED,適合喜歡無燈光主機板的使用者。
  • 台幣售價 $5,990 台幣。

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